2012年智能電表芯片出貨量達5733.9萬片，同比增長56.6%；電力載波芯片市場規(guī)模達7.7億元，同比增長45.5%.這種增長主要源于政府從2012年4月開始大規(guī)模投資基礎設施建設，以及全國7月份全面實施階梯電價制度。隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采購活動將保持增長勢頭，未來三年安裝速度將加快。
2009年10月，******電網(wǎng)公司公布了智能電表新技術標準體系，由功能規(guī)范、技術規(guī)范、型式規(guī)范、安全認證規(guī)范4類12個技術標準構成。該標準體系對電表在計量、費控、通信、功耗乃至電子線路布線、外觀等各方面都有詳細的規(guī)定，且提出了較高的要求。
智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片（窄波通信），其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等***主要的功能。
為了加強對智能電表質量的管理與控制，第三季度預計將實施一批新的技術標準。屆時所有電表廠商都須***采取新的做法。但為了防止市場可能出現(xiàn)劇烈震蕩，比較嚴格的要求僅涉及電表樣品呈送程序。
但正如先前的預期一樣，面對這些變化，整個智能電表半導體市場正在重新洗牌。甚至在這些新標準頒布以前，幾乎所有的智能電表半導體廠商就已調(diào)整了產(chǎn)品策略，為滿足新標準做準備。
由于這些因素，市場發(fā)生了明顯變化。例如，截止到去年末，智能電表微控制器（MCU）供應商的市場份額與上半年相比發(fā)生多方面的變化。同時，兩大二心計量集成電路（IC）供應商進一步鞏固各自的市場，電力線通信（PLC）芯片市場的競爭格局也發(fā)生改變。
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